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高性能 CIPOS™ Maxi 转模封装 IPM IM12BxxxC1 系列基于新型 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 和快速二极管 Emcon 7 技术。由于采用了最新的微沟槽设计芯片,该产品具有卓越的控制能力和性能,这大大降低了损耗,提高了效率,并增加了功率密度。产品组合包括从 10A,15A 和 20A 三种新产品。
该系列集成了 6 个 TRENCHSTOP™ IGBT7,驱动采用经过优化的 1200V,6 通道 SOI 栅极驱动器,提供出色的保护,并优化 PCB 尺寸和系统成本。
该 IPM 是 1200V 等级中最小、最紧凑的封装,额定功率超过 4kW,具有出色的功率密度、可靠性和性能。它具有出色的保护功能,例如欠压保护和低压保护,所有通道电压锁定、保护期间所有开关关闭、防止交叉导通、过流保护、温度监控。