SILICON LABS(芯科)

公司概况

 

• 成立时间：1996 年。
• 总部地点：美国得克萨斯州奥斯汀。
• 公司性质：无晶圆厂的全球科技公司。
• 员工数量：1889 人（2024 年）。
• 上市信息：在纳斯达克上市，股票代码为 SLAB，是标准普尔 400 成分股。

发展历程

 

• 1998 年，推出首款产品更新版 DAA 设计。
• 1999 年，推出首款射频芯片，开发出世界上首个用于手机的 CMOS 射频合成器。
• 2001 年，推出时钟发生器产品系列。
• 2003 年，进入混合信号 MCU 市场。
• 2012 年，任命 Tyson Tuttle 为首席执行官后，公司越来越专注于为物联网市场开发技术。
• 2021 年，宣布以 27.5 亿美元的价格将其基础设施和汽车业务出售给 Skyworks Solutions 公司。

产品与技术

 

• 产品类型
  • 微控制器（MCUs）：有 32 位和 8 位等多种类型，适用于各种低功耗、高性能要求的场景。
  • 无线系统级芯片（SoCs）和模块：支持蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、802.15.4 等多种无线协议。
  • 传感器：包括光学和环境传感器等。
  • 数字隔离器：用于实现电气隔离和信号传输。
  • 时钟和振荡器：为系统提供稳定的时钟信号。
• 技术优势
  • 混合信号设计：在模拟与数字信号处理的融合方面技术领先，确保产品性能稳定、精准。
  • 射频 CMOS 技术：能够将射频功能集成到 CMOS 芯片上，降低成本和功耗，提高集成度。
  • 软件平台：拥有 Simplicity Studio 免费软件开发平台，还有固件库和基于协议的软件栈，帮助开发者简化设计流程。

应用领域

 

• 物联网：如智能家居、智能照明、安防系统、个人医疗设备、智能能源等领域的设备连接与控制。
• 工业自动化：用于工业控制、监测设备，实现设备之间的高效通信和精准控制。
• 消费电子：在智能手表、无线耳机、数字电视等产品中，提供无线连接和控制功能。
• 汽车电子：例如汽车收音机等相关部件，提供稳定的信号处理和连接能力。

行业地位

 

• 是物联网无线连接领域的开拓者和领导者1。在低功耗、高性能、高安全性的多协议解决方案方面处于行业领先地位1。拥有大量的全球专利，技术创新能力强，其产品和技术广泛应用于全球众多电子产品中，为推动物联网等领域的发展发挥着重要作用。